弱电机房建设对机房温度技术参考

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一.构成部分

1.半导体器件

目前，机密、远程备份、财政局、华为智能城、证券、微模块、保险、民用建筑等。四川、成都、贵州、贵阳、云南、昆明、西藏、拉萨、重庆、机房建设项目、机房、信息中心、云计算中心、数据中心、学校、医院、军队、办公大楼、铁路、操作员、政府、建筑、弱电、教育、中小学、大学、中学、初中、工厂、指挥大厅、控制室、备份、备灾、房地产、监控、网络、仓储、酒店、会议室、应急、保密、A、B、C、小工厂、银行、标准化、保险、再保险一卡通机房微电子设备主要由中、大型集成电路等电子元器件等组成。这些电子元件和装置工作时会产生大量热量。如果没有及时散热的有效措施，温升会导致计算机和其他微电子设备失效。众所周知，集成电路和晶体管等半导体器件结温的升高会加剧PN结中电子和空穴载流子的扩散和漂移，降低PN结的势垒，增加反向漏电流，大幅度降低击穿电压。因此，集成电路、晶体管等半导体器件的结温是影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。半导体器件的结温取决于半导体器件的功耗、环境温度和散热。实验表明，当室温在规定范围内提高10℃时，器件的可靠性将降低25%左右。当设备周围的环境温度超过60℃时，计算机就会失效。当半导体器件结温过高时，穿透电流和电流倍数会增大。由于电流的增加，结温进一步升高，因此循环会引起热击穿，导致半导体器件的破坏。

　　

二.电阻器

电阻器件一般由正负温度系数材料组成，当温度变化很大时，电阻值就会发生变化。此外，当电阻器在高温或低压环境中使用时，由于散热困难，额定功率会降低。例如，当RTX碳膜电阻的环境条件为40℃时，允许功率为标称值的100%，当环境温度上升到100℃时，允许功率仅为名义值的20%；例如，RT-0.125W金属膜电阻，当环境温度为70℃时，允许功率为标称值的100%，当环境温度为125℃时，允许功率仅为名义值的20%。实验结果表明，随着I0℃的增加或减小，电阻值变化约1%。

　　

3.电容器

温度对电容器的影响主要是增加电解电容器电解液中水分的蒸发，降低电容器的容量，缩短电容器的使用寿命，改变电容器的介电损耗，影响功率因数等参数的变化。实验结果表明，当温度超过规定温度时，当温度升高10℃时，使用时间将缩短50%。电阻值和电容值的变化超过允许范围，使计算机系统运行不稳定，故障率增加。

　　

二.绝缘材料

绝缘材料分叉介电，主要用于电气绝缘。例如印刷电路板，聚焦线圈骨架，插头和插座，以及各种信号线的封装，通常希望这些材料的绝缘电阻越高越好。这些材料是由电场产生的，称为漏电流。泄漏损耗随温度的升高而增大。它是高温介质的主要损耗，会引起介质的热损伤，降低介质的绝缘强度。

　　

此外，由于高温和湿度的影响，玻璃布板印刷电路板会发生变形甚至软化，结构强度变弱，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而降低甚至剥离粘接强度，高温也会加速印刷插头和插座金属簧片的腐蚀，增加触头的接触电阻。

　　

在低温下，保温材料会变得硬脆，结构强度也会减弱。由于材料收缩系数的不同，在低温下工作的旋转部分也会被卡住，以及插头、插座、开关等设备的接触失效。在轴承或机械传动部分，由于润滑油的冷却和凝结，润滑油的粘度增加。在温度过低时，云计算中心建设、IDC大数据机房建设、计算机通讯旧机房改造、施工安装、施工周期、学生、教室、中学、小学、职业学校、普通学校、工厂、超市、企业、军队、学校、医院、政府、房地产、办公楼、新弱电机房升级、大中小网络机房规划、机房级别、办公大楼、铁路、操作员、教育、中小学、大学、高中、初中、指挥大厅、控制室、监控室、酒店、会议室、应急室、A、B、C、银行、标准化等，再保险、一卡通、安全、远程、静态、劳累的安全门、异地存储、虚拟化、模块化、高锡含量流量等都会发生。从而降低了电气连接的强度，甚至减少了脱焊、短路等故障。

　　

需要指出的是，严重膨胀收缩引起的内应力以及凝结、冻结和汽蒸交替产生的内应力将加速元件、器件、材料的机械损伤和电气性能的变化。

　　

三.记录媒体

在计算机的输入输出设备中，使用的主要介质是磁带、磁盘等。这些媒体不仅用于计算机的操作，而且作为信息材料存储了很长一段时间。如果这些媒体不按照规定的环境条件存储，就会出现诸如重要数据消失或无法获取等缺陷。

当磁带和软盘的温度高于37.8℃时，开始损坏，当温度继续高于65.6℃时，磁盘开始损坏。

对于磁性介质，随着温度的升高，磁导率开始增大，但当温度升高到一定值时，磁性介质就会失去磁性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。很明显，磁性介质应该在居里温度以下甚至更低的温度下使用。

总之，计算机和其他微电子设备在机房需要高范围的温度变化。温度不应该太高或太低，更不要说受到剧烈变化的影响了。